1、MCPCB：這是一種鋁基板，上面覆蓋有導(dǎo)熱膠層。它因其在膨脹系數(shù)、玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg溫度）和剛性等方面的特性，常用于電視和顯示器等對(duì)成本敏感的產(chǎn)品。MiniLED燈板使用MCPCB時(shí)，燈珠間距較大，分區(qū)數(shù)較少，光學(xué)分布值（OD值）較大。

2、FR4基板：主要由黃色FR4樹脂和玻璃布增強(qiáng)層組成。雖然有玻璃布層的加入改善了膨脹系數(shù)，但FR4基板的漲縮仍然較大，達(dá)到300ppm。

3、BT基板：由白色BT樹脂和玻璃布增強(qiáng)層構(gòu)成。BT基板在膨脹系數(shù)和剛性上有顯著提升，這使得它在經(jīng)過(guò)回流焊工藝溫度時(shí)尺寸變化較小，提高了固晶等工藝的良率。

4、FPC（柔性線路板）：主要在PI（聚酰亞胺）基材上制作線路，適用于需要柔性和折彎的場(chǎng)合。但由于PI材料的限制，它在膨脹系數(shù)和剛性等方面的表現(xiàn)較差。

5、玻璃基板：在各方面表現(xiàn)較好，如果玻璃的加工性能夠繼續(xù)提升，它將是很有前途的材料。

綜合考慮，BT基板因其低漲縮、高模量、高導(dǎo)熱及高反射率等優(yōu)異性能，以及可以輕微彎曲的特點(diǎn)，被認(rèn)為是適合應(yīng)用于多種Mini LED背光產(chǎn)品的基板材料。它有助于實(shí)現(xiàn)高良率和低成本，因此在筆記本電腦（NB）、平板電腦（Tablet）、車載設(shè)備與虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）等領(lǐng)域有較快的商用規(guī)模擴(kuò)展?jié)摿Α?/p>