應(yīng)用:
使用在線AOI檢查焊接缺陷可以實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化的制程,以此來(lái)提高效率,降低人工成本。
技術(shù)參數(shù):
檢測(cè) 能力 | 適用制程 | SMT錫膏印刷后,SMT回流焊前/后,DIP波峰焊前/后 |
編程模式 | 手動(dòng)編寫(xiě)、自動(dòng)編寫(xiě)、CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入自動(dòng)對(duì)應(yīng)元件庫(kù) 錫膏印刷:有無(wú)、偏移、少錫、多錫、斷路、連錫、污染、刮痕等。 零件缺陷:缺件、多件、偏移、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、錯(cuò)件、破損、反向、 XY偏移等。 焊點(diǎn)缺陷:錫多、錫少、虛焊、連錫、錫球、溢膠、引腳未出、銅箔污染等。 | |
計(jì)算方法 | 機(jī)器學(xué)習(xí),彩色運(yùn)算、顏色提取、灰階運(yùn)算、圖像對(duì)比,OCV/OCR等 | |
檢測(cè)模式 | 覆蓋整個(gè)電路板的優(yōu)化檢測(cè)技術(shù),拼板和多mark,含Bad mark功能 | |
SPC統(tǒng)計(jì)功能 | 全程記錄測(cè)試數(shù)據(jù)并進(jìn)行統(tǒng)計(jì)和分析,任何區(qū)域都可查看生產(chǎn)狀況和品質(zhì)分析 | |
最小零件 | 01005 chip、0.3 pitch IC | |
光學(xué) 配置 | 相機(jī) | 500萬(wàn)/2000萬(wàn)像素定制全彩色高速工業(yè)數(shù)字相機(jī) |
鏡頭分辨率 | 10um/15um/18um/20um/25um,特殊應(yīng)用時(shí)可訂制 | |
光源 | 可自主配置的環(huán)形立體多通道彩色光源,視應(yīng)用選擇RGB/RGBW/RGBR/RWBR,選配同軸光源 | |
計(jì)算機(jī) | 操作系統(tǒng) | Windows7 64位 |
顯示器 | 22寸,16:10 | |
CPU | Inter E3 系列或者同級(jí) | |
GPU | 可選配 | |
RAM | 16GB | |
HDD | 1TB機(jī)械硬盤,選配固態(tài)硬盤 | |
軟件 系統(tǒng) | 界面語(yǔ)言 | 中英文可選界面 |
操作權(quán)限 | 管理員,程序員,操作員三級(jí)登錄權(quán)限控制 | |
機(jī)械 系統(tǒng) | 運(yùn)送和檢測(cè)方式 | 自動(dòng)進(jìn)出板,可選L-R/R-L,步進(jìn)電機(jī)運(yùn)送PCB和調(diào)寬軌道,在PCB軌道下方,XY伺服電機(jī)渠道相機(jī)取圖 |
PCB尺寸 | 50*50mm(min)~520*510,特殊應(yīng)用時(shí)可定制 | |
軌道調(diào)寬 | 自動(dòng) | |
夾板方式 | 自動(dòng)夾板 | |
PCB厚度 | 0.3~5.0mm | |
PCB重量 | Max:3KG | |
PCB板邊 | 3mm,特殊應(yīng)用時(shí)可定制 | |
PCB彎曲度 | <5mm或PCB對(duì)角線長(zhǎng)度的3% | |
PCB零件高度 | Top:50mm,Buttom:35mm。可調(diào)節(jié),特殊應(yīng)用時(shí)可定制 | |
XY驅(qū)動(dòng)系統(tǒng) | AC伺服電機(jī),精密研磨滾珠絲桿 | |
XY移動(dòng)速度 | Max:830mm/s | |
XY定位精度 | ≤8um | |
整機(jī) 參數(shù) | 設(shè)備外形尺寸 | L1380*W1210*H1700(高度不含信號(hào)燈) |
電源 | AC伺服電機(jī),精密研磨滾珠絲桿 | |
PCB離地高度 | 720±20mm | |
設(shè)備重量 | 660kg | |
前后設(shè)備通訊 | Smema | |
氣壓要求 | 0.4-0.8MPa,可選配電控免去氣壓需求 | |
設(shè)備安規(guī) | 符合CE安全標(biāo)準(zhǔn) | |
環(huán)境溫濕度 | 10~35℃,35~89%RH(無(wú)結(jié)露) | |
選配 | 維修站系統(tǒng),離線編程系統(tǒng),SPC服務(wù)器系統(tǒng),條碼識(shí)別系統(tǒng),MES接口 |