特點:
1、可編程結(jié)構(gòu)光柵技術(shù)(PSLM PMP)
2、高精度超高幀數(shù)的4百萬像數(shù)工業(yè)相機(jī),配合精密級絲桿和導(dǎo)軌,實現(xiàn)高速穩(wěn)定的檢測
3、采用高低曝光技術(shù)(D-Lighting)結(jié)合易于調(diào)節(jié)的RGB光源完美地解決三維測試用的陰影效應(yīng)干擾
4、Gerber數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換及導(dǎo)入,實現(xiàn)全板自動檢測
5、五分鐘編程一鍵式操作
6、強(qiáng)大的SPC功能
規(guī)格參數(shù):
型號: | F6軟板專用 | S8030 便攜產(chǎn)品專用 | S8030D 雙軌機(jī) | S8030DL 雙軌機(jī) |
相機(jī)配置: | 400萬像素超高幀工業(yè)相機(jī)(雙軌可選800萬像素相機(jī)) | |||
像素大小: | 15um(可選10um、18um、20um) | |||
精度: | XY:10um;高:<1um | |||
高度重復(fù)精度: | 高度:<1um(4sigma);體積:<1%(4sigma);錫點:<10% | |||
檢測速度: | 0.4sec/FOV | |||
照明光源: | 紅/綠/藍(lán)(R/G/B) | |||
最大檢測高度: | ±350um | |||
彎曲PC最大檢測高度: | ±5mm(配遠(yuǎn)心鏡頭) | ±3.5mm | ||
最小焊盤間距 : | 100um | |||
最小測量大?。?/td> | 長方形:150um;圓形:200um | |||
最大PCB尺寸: | 50*50-510*480mm | 雙軌模式: 50*50-480*210mm 單軌模式: 50*50-480*370mm | 雙軌模式: 50*50-510*300mm 單軌模式: 50*50-510*590mm | |
PCB厚度 : | 0.4-7mm | |||
PCB重量: | 0-3kg(可選配5kg) | |||
SPC統(tǒng)計數(shù)據(jù): | Histogram;Xbar-R Chart;Xbar—S Chart;CP &CPK;% Gage Repeatability; Data;SPI Daily/Weekly/Monthly Reports | |||
設(shè)備規(guī)格 W*D*H: | 1000*1000*1450mm | 1000*1000*1450mm | 1000*1330*1450mm | |
設(shè)備重量: | 750kg | 850kg | 1000kg | 1200kg |
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