特點:
1、超強適應(yīng)性
2、超精溫度控制
3、超級智能化
4、超高集成度
規(guī)格參數(shù):
最大PCB尺寸: | W630*D610mm |
PCB厚度: | 0.5~5mm |
適用BGA尺寸: | 1*1~70*70mm |
適用芯片最小間距: | 0.15mm |
貼裝最大荷重: | 500g |
貼裝精度: | ±0.01mm |
PCB定位方式: | 外形或定位孔 |
溫度控制方式: | K型熱電偶、閉環(huán)控制 |
下部熱風(fēng)加熱: | 熱風(fēng)800W |
上部熱風(fēng)加熱: | 熱風(fēng)1200W |
底部預(yù)熱: | 紅外6000W |
使用電源: | 3相380V、50/60Hz |
機器尺寸: | W970*D700*H830mm(不含支架) |
機器重量: | 約130 |
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