EPV2900L廣泛支持多種芯片類型,芯片種類包括:NAND Flash、NOR Flash、SerialFlash、EPRO-M、EEPROM、Managed NAND,MCU等。
還支持多種器件封裝形式,包含但不限于,DIP,PLCC,TSOP,SSOP,OFN,MLF,LAP,SOIC, LCC,OFP,POFP,PGA,SIMM,CSP,BGA,TOFP和TSSOP。
規(guī)格參數(shù)
系統(tǒng)架構(gòu) | 裝備矢量引擎協(xié)同處理器的第9代井行燒錄系統(tǒng) |
燒錄位 | 每個(gè)燒錄位最多同時(shí)燒錄四顆芯片燒錄位診斷系統(tǒng) |
燒錄位診斷系統(tǒng) | RAM、通信、校準(zhǔn)、LED燈、電源、電壓/電流/vppvcc回轉(zhuǎn)、高電流vcc模式電連通性測(cè)試:針對(duì)每個(gè)管腳進(jìn)行,包括Vcc、接地和信號(hào)腳可以在任何燒錄相關(guān)操作之前進(jìn)行連接 |
內(nèi)存 | 每個(gè)燒錄位256GB可升級(jí)至512GB |
通信 | USB 2.0 |
數(shù)據(jù)文件廣播 | 25M/S |
用戶界面 | Pass、Fail、Active,Start LEDs 以及每個(gè)燒錄位都配有開始鍵,電腦顯示系統(tǒng)狀態(tài),自動(dòng)開始模式可以在芯片放入適配器后自動(dòng)開始執(zhí)行燒錄操作 |
燒錄質(zhì)量 | 每個(gè)燒錄位內(nèi)完全獨(dú)立的管腳驅(qū)動(dòng),從管腳驅(qū)動(dòng)到芯片的超短距離,以及準(zhǔn)確的波形控制幫助您保證每一顆芯片的燒錄質(zhì)量 |
工作溫度 | 13°至32°C |
相對(duì)濕度 | 30-80% |
尺寸(L*W*H) | 255*214*100mm(H不含燒錄座) |
重量 | 2.4KG |