焊接技術(shù)是指采用錫合金焊料，在一定的溫度下熔化，通過金屬焊件與焊料的原子或分子間的相互擴(kuò)散作用，結(jié)合形成金屬間化合物，從而把焊接件與被焊件連接在一起的技術(shù)，這種連接方式具有良好的導(dǎo)電性能，是電子裝聯(lián)中最為常用的技術(shù)。

壓接連接技術(shù)是將彈性可變形或?qū)嵭牡牟遽樐_加壓插入印制電路板的金屬化孔形成的連接。與焊接技術(shù)相比，壓接連接的特點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在：

1.PCB上無熱應(yīng)力產(chǎn)生

2.無影響可靠連接的焊劑殘?jiān)㈠a珠等導(dǎo)電物質(zhì)

3.無焊接中常見的虛焊、短路、透錫不良現(xiàn)象

4.連接器壓接后，一般無需再用螺釘與 PCB 固定

5.使用長(zhǎng)插針連接器壓接時(shí)，PCB 背后伸出的針腳可作為背面插針，實(shí)現(xiàn)雙面連接

6.有確定的接觸阻抗和良好的高頻性能

7.壓接效率高成本低

8.有良好的可維修性

9.壓接后免清洗，成本降低，環(huán)保安全

注：圖為壓接工藝使用場(chǎng)景，電子元件-連接器（魚眼孔針腳）