一文帶你深入了解“階梯鋼網(wǎng)”
階梯鋼網(wǎng)(Step Stencil)可以實現(xiàn)在同一張鋼網(wǎng)上局部加厚和局部減薄,從而在同一次印刷過程中為不同區(qū)域的電子元件施加不同厚度的錫膏量。
這項技術(shù)的應(yīng)用范圍涵蓋了眾多領(lǐng)域,包括精密PCB制造、IC組裝、USB連接器等,旨在提高印刷過程的效率和準(zhǔn)確性。本文將深入探討階梯鋼網(wǎng)的原理、技術(shù)層面以及生產(chǎn)制作方法。
階梯鋼網(wǎng)的原理
階梯鋼網(wǎng)的原理在于通過控制鋼網(wǎng)的厚度,在同一次印刷過程中為不同區(qū)域的元件施加不同厚度的錫膏。這對于不同性能的元件、連接端、連接盤的尺寸至關(guān)重要。
具體而言,有兩種主要類型的階梯鋼網(wǎng):
1. STEP-DOWN模板
STEP-DOWN模板適用于那些在同一PCB上既有微小間距的IC引腳,又有大型的連接卡座或耳機座等貼片物料的情況。在這種情況下,使用較厚的鋼片可能會導(dǎo)致大型物料下錫過多,而微小間距的IC引腳下錫不足。
為了解決這一問題,可以對IC區(qū)域進(jìn)行局部減薄,以確保不同元件獲得準(zhǔn)確的錫膏量,從而避免不良現(xiàn)象的發(fā)生。
2. STEP-UP模板
STEP-UP模板主要用于大型物料,如USB連接器、耳機座、卡座、模組和按鍵等。在某些情況下,為了確保大型物料獲得足夠的錫膏,需要使用較厚的鋼片。
然而,這可能導(dǎo)致其他元件的下錫量過多,從而引發(fā)不良現(xiàn)象。為了解決這一問題,可以在大型物料的位置進(jìn)行局部加厚,以增加指定物料的下錫量,有效控制不良現(xiàn)象的發(fā)生。
階梯鋼網(wǎng)的技術(shù)層面
在技術(shù)層面上,階梯鋼網(wǎng)具有高度的靈活性,可以在同一張鋼網(wǎng)上實現(xiàn)不同位置的加厚、減薄和多層階梯,通常包括0.08mm、0.1mm、0.12mm、0.15mm、0.2mm、0.25mm和0.3mm等不同厚度的層次。
階梯鋼網(wǎng)的生產(chǎn)制作方法
階梯鋼網(wǎng)的制作通常采用兩種主要方式:蝕刻工藝和激光切割工藝。
1. 蝕刻工藝(Chemical Etch)
工藝流程:
1.制備數(shù)據(jù)文件PCB。
2.制作菲林。
3.PCB曝光。
4.顯影。
5.蝕刻。
6.鋼片清洗。
7.鋼片瀝干。
特點:
- 解決了貼片中多錫少錫的問題。
- 可以制作不同厚度的階梯鋼片。
缺點:
- 制作環(huán)節(jié)較多,累積誤差較大。
- 耗時較長。
- 表面粗糙。
- 制作過程可能會產(chǎn)生污染,不利于環(huán)保。
- 價格相對較高。
2. 激光切割工藝(Laser Cutting)
工藝流程:
- 1.固定階梯鋼片。
- 2.確定坐標(biāo)。
- 3.激光機坐標(biāo)對位。
- 4.激光切割。
- 5.打磨。
- 6.封網(wǎng)。
特點:
- 制作精度高。
- 受客觀因素影響較小。
- 可以做精密切割。
缺點:
- 取坐標(biāo)對位操作難度較高,導(dǎo)致速度較慢。
階梯鋼網(wǎng)是電子制造領(lǐng)域中的一項關(guān)鍵技術(shù),它允許在同一次印刷過程中為不同元件施加不同厚度的錫膏量,從而提高印刷效率和準(zhǔn)確性。無論是在精密PCB制造還是大型物料的焊接中,階梯鋼網(wǎng)都發(fā)揮著不可替代的作用。
雖然制作過程可能有一些挑戰(zhàn),但其在提高生產(chǎn)質(zhì)量和效率方面的潛力使其成為電子制造行業(yè)的寶貴資產(chǎn)。
常見問題解答
1. 階梯鋼網(wǎng)在哪些領(lǐng)域中應(yīng)用廣泛?
階梯鋼網(wǎng)廣泛應(yīng)用于電子制造領(lǐng)域,包括精密PCB制造、IC組裝、USB連接器、耳機座、卡座等大型物料的焊接。
2. 為什么要使用階梯鋼網(wǎng)?
階梯鋼網(wǎng)可以實現(xiàn)對不同元件施加不同厚度的錫膏量,從而提高印刷過程的效率和準(zhǔn)確性,減少不良現(xiàn)象的發(fā)生。
3. 階梯鋼網(wǎng)的制作有哪些方式?
階梯鋼網(wǎng)的制作方式主要包括蝕刻工藝和激光切割工藝,每種方式都有其特點和適用場景。
4. 階梯鋼網(wǎng)制作是否環(huán)保?
蝕刻工藝可能會產(chǎn)生污染,不利于環(huán)保,而激光切割工藝相對較為環(huán)保。
5. 階梯鋼網(wǎng)的制作是否昂貴?
階梯鋼網(wǎng)的制作成本相對較高,但其在提高生產(chǎn)效率和準(zhǔn)確性方面的潛力通常能夠抵消成本。
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