特點(diǎn)
1. 采用線(xiàn)性滑座使 X、Y、Z 三軸皆可作精密微調(diào)或快速定位動(dòng)作。
2. 觸摸屏控制加熱系統(tǒng)和光學(xué)對(duì)位裝置，操作方便靈活，確保對(duì)位控制精度。
3. 選用先進(jìn)的可編程溫度控制系統(tǒng)，對(duì)溫度實(shí)現(xiàn)多段精密控制。
4. 三溫區(qū)獨(dú)立加熱，溫度精確控制在±3℃，紅外發(fā)熱板可使 PCB 板受熱均勻。
5. PCB 板定位采用 V 字型卡槽，靈活方便的可移動(dòng)式萬(wàn)能夾具，對(duì) PCB 起到保護(hù)作用。
6. 采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對(duì) PCB 板進(jìn)行冷卻，提高工作效率。
7. 在溫度失控情況下，電路能自動(dòng)斷電，擁有雙重超溫保護(hù)功能。
規(guī)格參數(shù)
| 電源： | AC220V±10% 50/60Hz |
| 總功率: | Max 5300W |
| 加熱器功率: | 上部溫區(qū)1200W,下部溫區(qū)1200W,IR溫區(qū)2700W |
| 溫度控制: | 自主發(fā)熱控制系統(tǒng)V2上下獨(dú)立控溫,溫度精準(zhǔn)范圍±3℃ |
| PCB 固定方式: | V型卡槽+萬(wàn)能夾具+激光紅點(diǎn)定位 |
| 光學(xué)對(duì)位精度: | ±0.01mm |
| PCB 尺寸: | Max 410×370 mm/ Min 6×6 mm |
| 預(yù)熱溫區(qū)尺寸: | Max 280×380mm |
| 適用BGA尺寸: | Max60×60mm/ Min 2×2 mm |
| 測(cè)溫接口: | 1個(gè) |
| 外形尺寸: | L640xW630×H900 mm |
| 機(jī)器重量: | 70kg |
外型主要結(jié)構(gòu)
實(shí)時(shí)溫度監(jiān)測(cè)
實(shí)時(shí)溫度顯示，具備自動(dòng)曲線(xiàn)分析功能
光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)
高清CCD（200萬(wàn)）數(shù)字成像、自動(dòng)光學(xué)變焦系統(tǒng)，手動(dòng)控制配合激光紅點(diǎn)對(duì)位。
快速加熱及冷卻
IR預(yù)熱區(qū)采用中波陶瓷紅外加熱板加熱，多功能可移動(dòng)的PCB固定支架及BGA底部支撐架。層流一體式冷卻風(fēng)扇。
長(zhǎng)按屏幕識(shí)別二維碼
打開(kāi)手機(jī)掃描二維碼
